这篇文章，说两件事情

1：三年的变化

年开始，我在网上发表文章，到现在已经差不多3年的时间了。

最初的原因，是发现云集了,高校学生，经常刚下飞机就受到邀请开始答题的知乎，上面竟然有这么多错误的内容。

尤其是涉及到日本的内容，感觉知乎上有一个庞大的群体，

举个例子，一说民航客机，必然就会有人提日本东丽公司的碳纤维，用在了波音飞机上面，东丽的碳纤维大量供货，这个倒是没有错。

但是后面就逐渐推导出美国的民航客机制造依赖日本的零部件，甚至还说没有了日本生产的零部件，美国就造不出飞机，导弹，好像没了日本，美国的先进工业就全部瘫痪了。

而实际是什么样呢？

日本在全球航空工业中的地位是远远不如欧美的，并且我认为现在也不如中国。

我们看下中美日三国民航客机的一级供应商就可以了。

我们先看波音公司的，年波音的获得了BoeingPerformanceExcellenceAward的供应商，其中Goldsupplier有72家获得提名，有68家来自美国本土，只有4家来自美国以外，实际上来自中国深圳的一家goldsupplier也是美国公司，是安费诺深圳。

　　德系、日系、美系、韩系和法系乘用车分别销售29.27万辆、21.81万辆、10.90万辆、6.07万辆和0.82万辆，分别占乘用车销售总量的24%、17.88%、8.94%、4.98%和0.67%。

与上年同期相比，韩系品牌销量小幅增长，德系和日系降幅略低，美系和法系下降较快。

其实各国品牌在华销量和份额和变化大趋势并没有变化。

中国的自主品牌汽车产业，发展的过程中一直是缺乏“强援”的，全球主要的汽车零部件技术都掌握在国外企业手中，销量普遍一年只有几十万辆的国产汽车公司，包括奇瑞，比亚迪之类，甚至吉利，上汽乘用车，在面对国外零部件巨头的时候，是缺乏议价能力的。

跨国车企一年几百万辆，上千万辆的销量，那才是国际零部件巨头的最爱，作为销量不到别人10%的自主品牌车企，非常弱势。

因此国内ICT巨头的进入加上汽车ICT部分价值占比不断提高，这是对国产自主品牌有了强援。除了ICT之外，另外一个最好的例子就是汽车电池，占了电动汽车成本的30%以上甚至更多。而以宁德时代为首的国产电池总体在技术上是不错的。

多说一句，宁德时代刚成立的时候，大约是年左右，在深圳各大电池厂疯狂挖人和招人，把当时深圳电池行业的薪资往上拉了一波。

3：中国半导体产业正在迎来争夺世界一流的黄金时期

中国半导体产业虽然很早就起步，但是真正迎来较大的发展，其实还是年以后，

几个关键的时间节点，

一个是年国家02专项启动，开始全产业链扶持国产企业跟踪半导体产业的技术进展，在市场还没有培育起来的情况下，通过“强行立项”带动企业搞研发进行技术积累，到今天02专项已经进行了10年的时间，使得我国的产业技术水平和世界一流水平的差距在缩小。

一个是年的国家集成电路大基金一期，到年初全部执行完毕，同时年开启了二期资金的募集，应该说大量的资金投入，实现了对国产半导体产业的强大助推。

除了以上两个关键的时间节点带动国产技术发展之外，

中国半导体大发展的第一步“集聚”也即将在未来几年内完成。

如果研究中国的产业发展，会发现第一步永远是集聚，也就是不管国产设计，技术和供应链能力还有没有发展起来，先把制造能力集聚在中国。

实际上我们如果看中国集成电路大基金一期，有三分之二的资金投资在了制造领域，

一方面固然是制造领域属于重资产投入，投资金额高，

一方面，制造能力集聚在产业大发展中，的确是第一步。

在未来几年，中国半导体制造能力的“集聚”动力主要来自哪里？

和其他产业不同，芯片制造工厂从事的制造环节，可不是低端，而是不折不扣的高科技。

并且投资金额巨大，因此外资向中国大陆转移制造产能的意愿，相对于其他产业并没有那么积极。因此中国完成半导体制造能力的集聚，最大的动力源还是自身。

我们经常看到各个权威机构发布的数据，最为典型的是SEMI在年年初的估计，全球将于年～年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国大陆，占全球总数的42%

那么这些在中国陆续投产的晶圆厂究竟来自哪里。

投资规模最大的当属三个：

最大的是长江存储，武汉厂和南京厂合计投资超过1亿人民币；

然后是中芯国际上海第二条12英寸产线+深圳第一条12英寸产线，总投资亿人民币+亿人民币，加起来大约是接近亿人民币。

接下来有点意外，居然是SK海力士，该公司年决定投资86亿美元建设无锡第二工厂，这也是江苏省到目前为止最大的外商单体投资项目，也就是多亿人民币。

接下来几个规模比较大的项目依然是国产，

一个是华力微上海二期工厂，投资亿人民币；

一个是合肥长鑫，投资亿人民币；

一个福建晋华，投资亿人民币。

相比之下，台积电南京厂在年建成投产，但是投资规模相对较小，为30亿美元，大约亿人民币。

格罗方德本来承诺了要在成都建厂，投资亿元，年已经启动了建设，但是年其遭遇严重经营困难，年6月其全球裁员，成都厂暂停招聘，。

年10月，格芯取消成都厂nm/nm项目投资。

总体投资承诺是很难兑现了，基本上投资是流产了。

另外就是英特尔在大连的存储器二期项目，投资55亿美元。

可以看出至少两点：

一个是不管是外资还是内资制造能力投资主要集中在存储器领域，其次是以中芯国际+华力微为首的代工领域。

一个是内资的总体投资规模远远大于外资，还是得靠自己。

随着制造能力向中国大陆集聚，将会形成良好的协同效应，芯片的设计必然是紧密的和工艺联系在一起的，本土有了良好的制造能力，也会主推本土芯片设计能力的提高。

目前中国本土芯片设计厂家已经有上千家，未来将会不断有新势力脱颖而出。

前几年大热的汇顶科技，比特大陆等都是例子。

目前在制造业里面，薪资最高的公司是华为，OPPO,VIVO等几家终端品牌公司，

未来上游的半导体产业也将成为一个可以与HOV媲美的高薪制造产业。

和很多人印象中不一样，我国的芯片设计产业在全球范围来看其实并不弱，全球前几名的水平，主要是美国优势太大。

在中国从人均一万美元迈向两万美元的过程中，

和第一个一万美元以钢铁，化工，煤炭，电力，服装，纺织，鞋类，电子代工为主不同，

在第二个一万美元的过程中，中国产业的“高科技化”将会大大加速，普通人能够明显的感受到中国制造产业的“高端化”色彩加重，如果说以前，一些激动人心的产品都是先出现在西方国家，那么在第二个一万美元期间，我们能够越来越多的发现，激动人心的高科技产品首先在中国公司出现。

这是很容易理解的，因为我们的第二个一万美元只需要十年的时间，这必然是由大量的高科技产业支撑起来的，未来我国的高智力人才，在就业方面也会有更多更广的选择。

以上是今天的一些思考。

年中美新兴产业竞争态势

中国的雁阵

看不见的战斗--年的中国产业自主化

猪年到了，简单的说几句想法

从年初看中美竞争--七赛道争夺战

中国转型的三四年和年初的简单展望

年中国制造高端化进展总结